如何使用影像測量儀對無線模塊的平面度進行測量？

無線模塊是物聯網設備上的基礎硬件，用以實現定點或通信功能，由基帶芯片、射頻、記憶芯片、電容、電阻等各種元器件所組成。在實際生產中受環境或工藝影響，可能會使無線模塊平面度超出標準，導致后續焊錫、電子元件等工序出現位置偏移，進而降低良品率。那么如何使用影像測量儀對模塊的平整度進行測量。

傳統的測量方法是使用塞尺等工具進行接觸式測量，不僅可能會刮花產品表面，而且效率精度都不能滿足現有要求。相較傳統人工測量方式，影像測量儀在精度、效率、操作難度上都有明顯優勢。迪賽福復合式影像測量儀可以加裝各種攝像頭來應對測量難度大的產品。

測量過程 

影像測量儀搭配精度高達0.001mm點激光掃描測頭，對PCB板上的多排pin針進行迅速掃描，形成密集3D點云數據； 在整體的3D掃描數據上提取需要的測量點（每個針腳提取一個或多個點）來計算所有針腳的平整度。

整個過程影像測量儀只需掃描一次，后續所有操作通過陣列功能完成多次掃描以及測量點提取，只需數秒即可完成測量。 

機型介紹

 DSF-F300影像測量儀是一款可加裝多種測頭的復合式影像儀，具備自動變焦滿足精密零件和復雜特征尺寸的測量。同時可選配白光，讓其能測量高度、平面度等項目。 

迪賽福復合式影像測量儀是迪賽福為解決各種難度測量而研發的影像測量儀。迪賽福擁有自主的設計研發團隊，讓迪賽福復合型影像測量儀成為一款擁有出色配置、高精度、高穩定性的影像測量儀器。迪賽福具備多種應對客戶需求的方案，幫助企業實現高質量賦能，高速的質量檢測。